Nvidia在美推出首款与台积电合作生产芯片晶圆
Nvidia 在美国推出首款与台积电合作生产的 Blackwell 芯片晶圆
这张于 2025 年 8 月 25 日拍摄的插图中出现了 NVIDIA 的标志。路透社/Dado Ruvic
10 月 17 日（路透社）——周五，英伟达（NVDA.O）与台积电(2330.TW)发布了首款美国制造的 Blackwell 晶圆，随着对人工智能芯片的需求不断增长，菲尼克斯的半导体制造工厂也正在建设中。
各公司竞相开发达到或超过人类智能的人工智能技术，以满足更广泛的人工智能行业对计算能力的巨大需求。
英伟达在一篇博客文章中表示，此举“增强了美国的供应链，并将人工智能技术栈转移到国内，将数据转化为智能，并确保美国在人工智能时代的领导地位”。
这也与唐纳德·特朗普总统加强美国技术和制造业领导地位的努力相一致。
英伟达表示，台积电位于亚利桑那州的工厂将生产包括 2 纳米、3 纳米和 4 纳米芯片以及 A16 芯片在内的先进技术，这些芯片对于人工智能、电信和高性能计算等应用至关重要。
最近，人工智能公司和 Nvidia、AMD （AMD.O）以及博通（AVGO.O）等芯片制造商之间出现了一系列大型交易，建设数据中心容量。
全球最大的先进芯片生产商台积电周四公布了创纪录的利润，超出了市场预期，由于对人工智能支出前景看好，该公司上调了全年营收预期。
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